中國國內已經形成完備的半導體設備產業，在封測和 LED 設備領域，中國產替代化比例逐漸升高；但在技術要求苛刻的晶圓製造領域，目前還主要依賴進口設備。高階製造設備的乏力與中國高速增長的市場需求不相匹 配，2015 年中國半導體設備市場需求約 49 億美元，佔全球市場 14%，而 2015 年中國國內前十大半導體設備廠商的銷售額約為 38 億人民幣，佔全球半導體設備市場份額不足 2%，基本處於可忽略的境地，國產半導體設備的尷尬處境急需轉變。中國半導體設備產業也正經歷著「四大挑戰」。
（Source：拓墣產業研究所整理，SEMI， 2016.9）
短期內，核心零件技術突破並不實際，那麼透過外交干涉來解決核心零件進口問題將成為關鍵，如何處理中美、中日等 複雜的國際關係是擺在中國政府面前的一大挑戰。2016 年 9 月 3 日，十二屆全國人大常委會第二十二次會議審議批准了「中華人民共和國加入世界貿易組織關稅減讓表修正案」，審議指出，中國將逐步取消包括半導體及其生產設 備、通訊等資訊技術產品的關稅，部分產品進口關稅計劃 3 至 5 年內降為零，中國此舉不僅表明了在支持 WTO 體制的一貫立場，也體現了中國政府直面挑戰的決心和大國魄力。
巨頭壟斷，設備推廣面臨挑戰：相對於中國產光刻機的步履維艱，中國產氧化 爐、刻蝕機與薄膜沉積設備已初現活力，中國產設備正逐漸打入中芯國際、華力微電子、三安光電、武漢新芯等中國一線廠商。七星電子的 12 英吋立式氧化爐，製程覆蓋 90~28nm，已通過生產線驗證並進入產業化階段，目前已銷售 10 台（包括 2 台中芯國際 B2 的 28nm 氧化爐）；北方微電子在 LED 和 MEMS 領域刻蝕機市場，以及先進封測領域的 PVD 市場，國內佔有率已超過 50%，領先海外競爭對手；中微半導體的電介質刻蝕設備、TSV 刻蝕設備也已走出國門。然而整體來看，全球半導體設備由寡頭壟斷已久的局面仍未改變，在中國政策與資金等多方面資源的強力支持下，中國產半導體設備將繼續 挑戰提升在中國及國際市場的滲透率。
出貨量少，產線機台驗證低效：一台設備從研發到樣機進廠驗證，出廠前需要經過大量晶片的製程實驗，機 台在這個過程中多次重複並不斷改型優化，最後在測算平均無故障時間達標後方能定型。如此高昂的製程試驗線費用，設備企業在沒有出貨量的保障下是負擔不起 的。為此，中國對下游製造企業進行更多補貼，由製造企業的產線來幫助設備企業進行機台試驗，這就意味著當製造企業滿負荷運轉的情況下，還需要另外抽出人 員、精力來進行機台試驗，而這些對於製造廠的產能是沒有貢獻的，製造企業的積極性未能調動起來，導致產線機台驗證效率較低。
廠商技術分 散，未形成集聚效應：例如在薄膜沉積設備方面，中國有北方微電子、七星華創、中微半導體、拓荊、理想、中科院瀋陽科學儀器研製中心等企業和研究所進行相關 技術開發，表面上看，各企業多點開花，實際情況則面臨技術分散，大家都只顧做自己的，技術彼此屏蔽，最終有可能變成惡性競爭態勢。中國半導體設備產業的發 展需要各設備企業互相合作，形成合力，這一點可以多向製造、封測產業學習，兼併重組是形成規模效應的重要方式。目前，中國半導體設備行業已有購併重組相關 動作，預計後期的步伐會逐漸加快。
中國半導體設備產業整合事件
（Source：拓墣產業研究所整理，SEMI， 2016.9）
資料來源引用:http://technews.tw/2016/09/07/china-semiconductor-4-challenges/
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